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小米 Redmi 新系列手機(jī)正面曝光：驍龍 8s Gen 3、無(wú)塑料支架直屏

3 月 27 日消息，Redmi 品牌總經(jīng)理王騰今日開(kāi)通抖音賬號(hào)，并曝光了 Redmi 新系列手機(jī)的正面實(shí)拍畫(huà)面，搭載驍龍 8s Gen 3 處理器?！鳵edmi 驍龍 8s 新系列手機(jī)這款 Redmi 新機(jī)采用無(wú)塑料支架直屏設(shè)計(jì)，下巴比左右邊框略寬，整體屏占比與 Redmi K70E 手機(jī)接近。IT之家昨日?qǐng)?bào)道，小米型號(hào)為 24069RA21C 的手機(jī)通過(guò)了國(guó)家 3C 質(zhì)量認(rèn)證，由西安比亞迪電子代工，支持 90W 有線(xiàn)快充。根據(jù)其他數(shù)碼博主補(bǔ)充，這款新機(jī)為搭載驍龍 8s Gen 3 處理器的Redmi
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Redmi K70E重要規(guī)格確認(rèn)！首發(fā)小米海星算法可修復(fù)電池技術(shù)

11月22日消息，雖然Redmi K70發(fā)布會(huì)仍未官宣，但新機(jī)已經(jīng)進(jìn)入官方預(yù)熱的節(jié)奏。今日，Redmi官方公布了Redmi K70E重要規(guī)格參數(shù)，該機(jī)在8.05mm輕薄機(jī)身中塞入一塊5500mAh高能量密度電池，并且支持90W旗艦快充，長(zhǎng)續(xù)航和快充兼得。另外，Redmi K70E還支持智慧充電引擎，可有效延長(zhǎng)電池使用壽命。更重要的是，Redmi K70E還首發(fā)搭載小米海星算法可修復(fù)電池技術(shù)，1000次重載長(zhǎng)循環(huán)后，電池有效容量仍≥90%。有了智慧充電引擎和海星算法可修復(fù)電池技術(shù)，Redmi K70E的電池
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逐點(diǎn)半導(dǎo)體助力Redmi K60至尊版開(kāi)啟游戲體驗(yàn)新風(fēng)暴

專(zhuān)業(yè)的創(chuàng)新視頻和顯示處理解決方案提供商逐點(diǎn)半導(dǎo)體今日宣布，新發(fā)布的Redmi K60至尊版智能手機(jī)搭載了逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7視覺(jué)處理器，通過(guò)深入底層的合作，為終端用戶(hù)在游戲和視頻方面帶來(lái)更加出色的顯示質(zhì)量。值得一提的是，此次雙方還針對(duì)游戲體驗(yàn)進(jìn)行了深度聯(lián)合調(diào)優(yōu)，通過(guò)Redmi的狂暴引擎2.0在逐點(diǎn)半導(dǎo)體X7視覺(jué)處理器上固化性能，打通軟件與硬件技術(shù)的任督二脈，共同構(gòu)建144Hz陣營(yíng)的狂暴游戲體驗(yàn)。性能方面，Redmi K60至尊版搭載聯(lián)發(fā)科新推出的天璣9200+旗艦移動(dòng)平臺(tái)，相比上一代，該款處理器在CPU及GPU
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雙驍龍雙旗艦 Redmi K60性能宇宙硬核來(lái)襲

12月27日，紅米手機(jī)召開(kāi)2023新年發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布Redmi K60系列產(chǎn)品。其中，性能旗艦Redmi K60 Pro搭載第二代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，Redmi K60搭載第一代驍龍8+移動(dòng)平臺(tái)，驍龍雙旗艦平臺(tái)助力Redmi K60系列擁有頂級(jí)硬核性能，為用戶(hù)帶來(lái)強(qiáng)悍旗艦體驗(yàn)。為打造巔峰性能，Redmi K60 Pro搭載全新升級(jí)的第二代驍龍8，其采用業(yè)界領(lǐng)先的4nm工藝制程和全新CPU架構(gòu)設(shè)計(jì)，Kryo CPU的超大核升級(jí)為Cortex-X3，與前代相比，性能提升高達(dá)3
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紅米K50i印度發(fā)布售2200元！比國(guó)內(nèi)貴700！

中關(guān)村在線(xiàn)消息：7月20日，據(jù)相關(guān)爆料，紅米K50i于今日正式在印度發(fā)布，6+128GB版本售價(jià)為25999盧比約合2196.92 元人民幣、8+ 256GB版本售價(jià)為28999盧比約合2450.42元人民幣，硬件對(duì)標(biāo)國(guó)內(nèi)的紅米Note11T Pro。據(jù)悉，新機(jī)采用了天璣8100處理器，配合LPDDR5內(nèi)存以及UFS3.1閃存。正面采用了6.6英寸屏幕，支持FHD+分辨率。后置為6400萬(wàn)像素主攝、800萬(wàn)像素超廣角以及200萬(wàn)像素微距的三攝方案，該機(jī)還擁有側(cè)邊指紋傳感器、雙立體聲揚(yáng)聲器、紅外線(xiàn)發(fā)射器、3
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天璣1100性能被低估：Redmi官方曬跑分對(duì)比

Redmi Note 10新機(jī)發(fā)布會(huì)正在進(jìn)行中，核心配置也悉數(shù)揭曉。其中CPU方面，Note 10 Pro搭載天璣1100，系列首發(fā)VC液冷散熱，號(hào)稱(chēng)是史上性能最強(qiáng)Note。
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小米印度又發(fā)新機(jī)，Redmi Note 10S來(lái)了，聯(lián)發(fā)科加持

　　此前的3月份，小米在印度發(fā)布了Redmi Note 10系列新機(jī)，包括Redmi Note10，Note 10 Pro和Note 10 Pro Max三款手機(jī)，目前，這個(gè)系列的新成員Redmi Note 10S要來(lái)了，據(jù)小米官宣，新成員將于5月13日在印度發(fā)布。　　日前小米方面正式宣布該系列的新成員Redmi Note 10S將于5月13日在印度發(fā)布。這是去年9月份聯(lián)發(fā)科發(fā)布的一款新品，8核架構(gòu)，12nm工藝打造，安兔兔跑分30萬(wàn)左右，主打中低端市場(chǎng)?！　墓傩膬?nèi)容看，Redmi Note 10S將
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Redmi 9 最新爆料：三配色可選，后置四攝，定價(jià)千元

外媒 Gizmochina 近日爆料了 Redmi 9 的售價(jià)、存儲(chǔ)組合和包裝外觀(guān)等信息?！　?jù)爆料，Redmi 9 有兩種存儲(chǔ)搭配，一是 3GB 的 RAM 和 32GB 的 ROM 存儲(chǔ)的組合，售價(jià)為 139.99 美元(約合人民幣 991 元);另一種則是 4GB RAM 和 64GB ROM 存儲(chǔ)的組合，售價(jià)為 149.99 美元(約人民幣 1062 元)?！　?jù)包裝盒透露出的信息，Redmi 9 將配備后置四攝和后置指紋;而在前部面板，Red
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Redmi 10X 系列攜天璣 820 芯片登場(chǎng)

在聯(lián)發(fā)科公布天璣 820?處理器的時(shí)候，就已經(jīng)確認(rèn)首發(fā)機(jī)種將會(huì)是來(lái)自小米的 Redmi 10X。時(shí)至今日，這款手機(jī)終于正式亮相。外觀(guān)方面它跟之前小米針對(duì)國(guó)際市場(chǎng)推出的?Remi Note 9 Pro?很相似，正面采用了平面屏幕，后置相機(jī)則是被圍在背蓋中上方的一個(gè)圓角矩形里。不過(guò)這次 Redmi 選用的是 6.57 吋的 FHD+ Super AMOLED 水滴面板而非之前的開(kāi)孔 LCD，所以指紋模組也換成了屏下方案。除此之外，它的刷新率為 60Hz，有 HDR10+ 認(rèn)證。而
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Redmi智能電視MAX 98寸發(fā)布：屏占98.8% 售價(jià)19999元

出乎很多人意料，盧偉冰在Redmi新品發(fā)布會(huì)上帶來(lái)了98英寸MAX巨幕彩電。98英寸有多大？官方形容為比1.2米的單人床還要大13.6%、放平也如同乒乓球臺(tái)般大小，無(wú)論看電影還是玩游戲，視覺(jué)沖擊力都超乎想象。外形用料方面，金屬拉絲工藝的深錆色不銹鋼邊框，四邊框的寬度保持一致，僅12.8mm，屏占比高達(dá)98.8%。屏幕素質(zhì)方面，4K分辨率，覆蓋85% NTSC色域，192分區(qū)直下式動(dòng)態(tài)背光，140000：1動(dòng)態(tài)對(duì)比度；支持MEMC運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償和20余項(xiàng)畫(huà)質(zhì)調(diào)教技術(shù)的第九代畫(huà)質(zhì)引擎等。MEMC是一種顯示設(shè)備中的運(yùn)
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驍龍865配UFS 3.1 Redmi K30 Pro發(fā)布售價(jià)2999元起

3月24日，Redmi旗艦新品線(xiàn)上發(fā)布會(huì)正式推出Redmi K30 Pro，作為Redmi年度旗艦，K30 Pro全系標(biāo)配三星AMOLED屏幕，最高支持3倍光學(xué)變焦及雙OIS光學(xué)防抖，擁有強(qiáng)勁硬件組合：驍龍865、LPDDR5、UFS 3.1等，同時(shí)也是2020年少有的彈出式全面屏。 Redmi K30 Pro售價(jià)2999元起，將于3月27日正式開(kāi)售。Redmi K30 Pro配備了2020年最頂級(jí)硬件組合：驍龍865、LPDDR5、UFS 3.1。驍龍865采用最新A77架構(gòu)，性能相比上一代A76提升2
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小米首款彈出865旗艦將發(fā)布！Redmi K30 Pro前瞻：售價(jià)超3000元

隨著Redmi K30 Pro發(fā)布的臨近，網(wǎng)友們開(kāi)始了新一輪對(duì)這款手機(jī)價(jià)格的猜測(cè)。Redmi產(chǎn)品總監(jiān)王騰也向網(wǎng)友們暗示，此次Redmi K30 Pro的價(jià)格不止3000元，對(duì)想要以3000元入手的網(wǎng)友們表示還要再存點(diǎn)錢(qián)。據(jù)了解，Redmi K30 Pro搭載高通驍龍865處理器。據(jù)悉，驍龍865是今年安卓陣營(yíng)最強(qiáng)悍的手機(jī)處理器，它基于7nm工藝制程打造。根據(jù)高通介紹，驍龍865使用全新的Kryo 585架構(gòu)。它由一顆超級(jí)核心+三顆性能核心+四顆效率核心組成，其中超級(jí)核心和性能核心基于Cortex A77架
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Redmi K30 5G頂配版促銷(xiāo)：6期免息送移動(dòng)電源

3月11日0點(diǎn)-3月15日24點(diǎn),Redmi K30 5G版推出限時(shí)購(gòu)機(jī)福利,售價(jià)2299元起,6期分期免息還贈(zèng)送10000mAh移動(dòng)電源。目前,Redmi K30 5G提供四種存儲(chǔ)版本:6+64 1999元,6+128 2299元,8+128 2599元,8+256 2899元。其中8+256頂配版于3月6日首賣(mài)。本次參加活動(dòng)的機(jī)型限128GB、256GB,也就是說(shuō),Redmi K30 5G頂配版剛剛上市就迎來(lái)了促銷(xiāo),感興趣的不要錯(cuò)過(guò)。據(jù)悉,Redmi K30系列發(fā)布于2019年12月份,上市不到3個(gè)月
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Redmi K30 Pro曝光：明年3月發(fā)布、搭載驍龍865？

日前舉辦的Redmi K30發(fā)布會(huì)上，僅4G版和5G兩款手機(jī)登場(chǎng)，傳言中的K30 Pro并未見(jiàn)蹤影?？紤]到5G版明年1月才會(huì)發(fā)售，如果真有Pro的話(huà)，無(wú)疑更晚，那么究竟要等到何時(shí)呢？
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穿墻神器 Redmi路由器AC2100首銷(xiāo)：169元

12月12日消息，Redmi首款路由器AC2100將于今天上午10點(diǎn)正式發(fā)售，售價(jià)169元。官方介紹，Redmi AC2100雙頻并發(fā)無(wú)線(xiàn)速率高達(dá)2033Mbps，是AC1200路由器無(wú)線(xiàn)速率的約1.7倍。5GHz速率比AC1900路由器5GHz速率高出433Mbps，打游戲、看4K高清視頻告別卡頓、延遲，體驗(yàn)更好。它外置6根5dBi高增益全向天線(xiàn)，搭配合理的結(jié)構(gòu)和布局，官方稱(chēng)Wi-Fi覆蓋范圍更廣，傳輸距離更遠(yuǎn)。具體來(lái)說(shuō)，2.4GHz頻段搭載2路外置高性能信號(hào)放大器（PA）和高靈敏度信號(hào)接收器（LNA）
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Redmi K60系列發(fā)布：雙旗艦同臺(tái)亮相，夠狠夠有料

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